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“ROHM-臻驱科技联合实验室”揭牌仪式隆重举行

2020-06-22 13:56:48 臻驱科技(上海)有限公司 阅读

“ 作为符合国家战略发展规划的新型研发机构,ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术,服务上海以至全国的功率半导体芯片、功率模块、零部件供应商和整机厂全产业链,加快下一代先进功率半导体芯片和功率模块的推广和产业化应用。”

 

ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式

 

         

 

202069日上午,ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区成功举行。罗姆半导体(上海)有限公司董事总经理久保田进矢先生、总经理羽石由弘先生、臻驱科技董事长兼总经理沈捷博士、柳州臻驱总经理张嵩先生等共同出席揭牌与物资交接仪式。

 

揭牌仪式上,沈捷博士与久保田进矢先生分别致辞。

 

沈捷博士向与会嘉宾介绍了臻驱科技在功率半导体模块及电机控制器研发、测试与生产能力上取得的进展与成就。沈捷博士指出,碳化硅功率半导体模块在新能源汽车上的应用是接下来几年行业的大势所趋,加紧汇集全球资源、加快产业化研发、加速成熟碳化硅产品商业化落地将有效保证零部件厂商核心竞争力。沈捷博士表示,臻驱科技自成立以来便得到罗姆大力支持,臻驱愿借此次联合实验室东风,深化双方合作关系,协同共进,共同推进碳化硅技术在全球新能源汽车市场的应用和普及。

 

久保田进矢先生在致辞中指出,罗姆作为全球领先的碳化硅芯片生产商,致力于推动汽车级碳化硅产品应用落地。罗姆高度肯定过去几年与臻驱科技的合作成果,认可臻驱科技作为模块与电控生产商在应用端对碳化硅芯片优化升级起到的重要作用。罗姆希望通过联合实验室继续加强与臻驱科技的绑定,共同为碳化硅产品落地努力。

 

致辞环节结束后,久保田进矢先生与沈捷博士共同为ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌。

 

 

ROHM-臻驱联合实验室物资交接仪式

 

随着ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室的揭牌,罗姆正式向实验室交付全球最新一代碳化硅晶圆、高性能示波器等重要物资。

 

         

 

 

碳化硅技术研讨会

 

随后,双方移步至上海临港新片区管委会第一报告厅,参加碳化硅技术研讨会。上海临港新片区管委会、临港集团、罗姆、臻驱科技、上海临港电力电子研究院相关嘉宾出席了本次研讨会。研讨会汇聚了中日双方碳化硅领域的高端技术人才,旨在通过技术交流、信息互通、资源共享,谋求共同发展。为碳化硅技术的商业化应用注入新能量、挖掘新动能。

 

         


罗姆是成立于1958年的半导体和电子元件制造商。通过遍及全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆擅长的模拟电源领域,罗姆的优势是提供包括SiC功率元器件及充分发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如欲进一步了解详情,请访问罗姆的官网:www.rohm.com.cn

 

臻驱科技是一家于2017年成立于上海的高科技公司。凭借在电力电子研发和工程领域的丰富经验,以及对于系统集成与整车应用的深刻理解,臻驱致力于为客户提供高性能功率半导体及新能源汽车动力解决方案。更多信息,请您访问臻驱科技官网:www.leadrive.com

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