功率半导体模块 首页 > 产品介绍 > 功率半导体模块 DrivePACK 电压/电流等级: 650V/600A 最大工作室温: 150℃ 杂散电感: ≤8nH 冷却方式: 带Pin-Fin直接水冷/间接冷却 基板尺寸: 152 x 92mm 可靠性标准: AQG324 应用场景: 电动汽车电驱 上一页12下一页 转至第