应用场景：光伏领域
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功率连接端子设置与国际主流产品兼容
带PinFin的直接水冷设计，强散热高功率密度，DFMA设计
高可靠性陶瓷和基板材料配置，满足汽车级可靠性需求
优化的回路设计，减小杂感和杂散参数不均
降低半导体器件工作的电磁应力
功率连接端子设置与国际主流产品兼容
带PinFin的直接水冷设计，强散热高功率密度，DFMA设计
高可靠性陶瓷和基板材料配置，满足汽车级可靠性需求
优化的回路设计，减小杂感和杂散参数不均
降低半导体器件工作的电磁应力
