面向轻量级电动汽车电驱应用的紧凑型、高可靠IGBT模块
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产品亮点
针对中小功率车型的紧凑型设计
多条稳定的芯片供应渠道
满足汽车级可靠性要求
可根据需求灵活配置，优化性价比
产品规格信息
应用手册
功率连接端子设置与国际主流产品兼容。
带PinFin的直接水冷设计，强散热高功率密度，DFMA设计。
高可靠性陶瓷和基板材料配置，满足汽车级可靠性需求
优化的回路设计，减小杂感和杂散参数不均，
降低半导体器件工作的电磁应力
产品亮点
针对中小功率车型的紧凑型设计
多条稳定的芯片供应渠道
满足汽车级可靠性要求
可根据需求灵活配置，优化性价比
产品规格信息
应用手册
功率连接端子设置与国际主流产品兼容。
带PinFin的直接水冷设计，强散热高功率密度，DFMA设计。
高可靠性陶瓷和基板材料配置，满足汽车级可靠性需求
优化的回路设计，减小杂感和杂散参数不均，
降低半导体器件工作的电磁应力
