应用场景:中大功率电动汽车电驱
< 返回上一级
功率连接端子设置与国际主流产品兼容
带PinFin的直接水冷设计,强散热高功率密度,DFMA设计

高可靠性陶瓷和基板材料配置,满足汽车级可靠性需求

优化的回路设计,减小杂感和杂散参数不均
降低半导体器件工作的电磁应力
功率连接端子设置与国际主流产品兼容
带PinFin的直接水冷设计,强散热高功率密度,DFMA设计
高可靠性陶瓷和基板材料配置,满足汽车级可靠性需求
优化的回路设计,减小杂感和杂散参数不均
降低半导体器件工作的电磁应力