功率砖
双电控功率砖
应用场景:A级及以上PHEV乘用车
单电控功率砖
应用场景:A级及以上BEV乘用车
分布式功率砖
应用场景:B级及以上BEV/REEV乘用车
GCU 功率砖
应用场景:B级及以上REEV乘用车
双电控功率砖
功率模块平台
OreoPACK
芯片类型
IGBT
电压
400V
峰值电流
550Arms
产品体积
1.7L
单电控功率砖
功率模块平台
SlimPACK
芯片类型
IGBT/SiC
电压
400V/800V
峰值电流
620Arms
产品体积
0.6L
分布式功率砖
功率模块平台
SlimPACK
芯片类型
IGBT/SiC
电压
400V/800V
峰值电流
2*400Arms
产品体积
1.6L
GCU 功率砖
功率模块平台
SlimPACK
芯片类型
SiC
电压
800V
峰值电流
230Arms
产品体积
1.6L

使用本网站即视为您同意我们使用 Cookie。我们使用 Cookie 是为了向您提供优质体验,并支持网站的高效运营。

确认
拒绝
Cookie管理